| "Основные характеристики" |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ | Требуется плата Compute Module IO Board V3 (CMIO3) или другая кастомная платформа для установки модуля CM1 / CM3
Внимание! CM3 можно устанавливать в платформы для CM1, но нужно учесть, что новый модуль на 1 миллиметр выше и сильнее греется за счёт более мощного процессора. |
| Основные характеристики |
| Производитель | Raspberry |
| Модель | PI Compute Module 3 |
| Описание | Вычислительный модуль в форм-факторе SO-DIMM DDR2 200-pin на базе единственной платы с новым, более мощным, четырехъядерным 64-битным процессором ARMv8 1.2 ГГц - такой же, как в Raspberry PI 3. Также на модуле установлено 1 Гб оперативной памяти и 4 ГБ флеш-памяти. Для работы модуля необходима платформа Compute Module IO Board V3 (CMIO3) или другая кастомная плата, созданная вокруг слота SO-DIMM, в который будет установлен модуль. |
| Тип оборудования | Вычислительный модуль |
| Операционная система | Без ОС |
| Размеры (ширина x высота x глубина) | 67.6 x31 x3 мм |
| Процессор |
| Процессор компьютера | Broadcom BCM2837 ARMv8 Cortex-A53 (1.2 ГГц) |
| Видео |
| Тип видео | Встроенное |
| Конфигурация |
| Оперативная память | 1 ГБ LPDDR2 900 МГц |
| Память | 4 ГБ eMMC |
| Интерфейс, разъемы и выходы |
| Разъемы компьютера | 200-pin (48 x GPIO, 2 x I2C, 2 x SPI, 2 x UART, 2 x SD/SDIO, 1 x HDMI 1.3a, 1 x USB2 HOST/OTG, 1 x DPI, 1 x NAND interface SMI, 1 x 4-lane CSI Camera Interface, 1 x 4-lane DSI Display Interface, 1 x 2-lane CSI Camera Interface, 1 x 2-lane DSI Display Interface) |
| Охлаждение |
| Охлаждение | Безвентиляторная система охлаждения |
| Питание |
| Блок питания | Приобретается отдельно (подходящий для платформы, в которую будет установлен модуль) |
| Прочие характеристики |
| Прочее | Подробности здесь (на английском языке) |
| Логистика |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 12.2 x 7.7 x 2.4 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.018 кг
|
Отзывы (0)
Добавить отзыв
.jpg){kind=small}
(3952) 235-100 
